在表面貼裝技術(shù)（SMT）的焊接工藝（如回流焊、波峰焊）中，引入氮?dú)猸h(huán)境的主要目的是減少焊接過程中的氧化反應(yīng)，提高焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w，可降低焊料（尤其是無鉛焊料）與氧氣的接觸概率，改善潤濕性，減少氣孔、橋連等焊接缺陷，同時(shí)延長設(shè)備發(fā)熱元件的使用壽命。

一、純度等級劃分與適用場景

純度等級 氮?dú)饧兌龋w積分?jǐn)?shù)） 典型應(yīng)用場景

普通級 ≥99.9% 低端消費(fèi)電子、對成本敏感的產(chǎn)品

工業(yè)級 ≥99.99% 汽車電子、通信設(shè)備等中等可靠性要求產(chǎn)品

高純度級 ≥99.999% 航空航天、醫(yī)療設(shè)備、高端服務(wù)器等高可靠性領(lǐng)域


二、不同焊接工藝的氮?dú)饧兌刃枨蟛町?/strong>

（一）SMT回流焊

常規(guī)無鉛回流焊：工業(yè)級氮?dú)猓?9.99%）即可滿足多數(shù)需求，尤其適用于密腳元件（如 QFP、BGA）的焊接。

高溫回流焊（如鎳鈀金鍍層焊接）：需高純度級氮?dú)猓?9.999%），以避免高溫下微量氧氣與特殊鍍層發(fā)生反應(yīng)。

（二）SMT波峰焊

單波峰焊：普通級或工業(yè)級氮?dú)猓ㄒ暜a(chǎn)品要求而定）。

雙波峰焊（復(fù)雜電路板）：建議采用工業(yè)級氮?dú)?，減少橋連和漏焊風(fēng)險(xiǎn)。

無鉛波峰焊：因無鉛焊料潤濕性較差，對氮?dú)饧兌纫蟾撸ㄍǔ！?9.99%）。


三、影響氮?dú)饧兌鹊某Ｒ妴栴}與解決方案

（一）氮?dú)饧兌韧蝗幌陆?/strong>

可能原因：制氮機(jī)分子篩失效、管道接口泄漏、液氮儲罐液位過低

解決措施：更換分子篩、用肥皂水檢測漏點(diǎn)并密封、補(bǔ)充液氮

（二）露點(diǎn)升高

可能原因：空氣濕度超標(biāo)、干燥器故障、管道冷凝

解決措施：增加空氣預(yù)處理裝置（如冷凍式干燥機(jī)）、維修或更換干燥器、對管道進(jìn)行保溫處理

（三）微粒含量超標(biāo)

可能原因：過濾器濾芯堵塞、焊接過程中產(chǎn)生助焊劑殘留顆粒

解決措施：及時(shí)更換濾芯、優(yōu)化助焊劑噴涂量，加強(qiáng)爐膛清潔


SMT 工藝中的氮?dú)饧兌刃韪鶕?jù)產(chǎn)品類型、焊接工藝及可靠性要求綜合確定，通過合理選擇氣源、優(yōu)化輸送系統(tǒng)并加強(qiáng)實(shí)時(shí)監(jiān)控，可在成本可控的前提下顯著提升焊接質(zhì)量，為高端電子制造提供關(guān)鍵保障。