上海朗仕氮氣真空回流焊爐沒有12溫區(qū)，只有13溫區(qū)氮氣真空回流焊爐，heller 2043MK5-VR 是適合大批量生產(chǎn)需求的真空回流焊爐，具有 10 個對流區(qū)和 1紅外加熱區(qū)，總加熱長度為 430 厘米（169 英寸）。大型真空室可容納長達(dá) 500 毫米的電路板，3 個冷卻區(qū)提供 >3°C/sec 的冷卻速率 – 即使在大型電路板上也是如此。

內(nèi)置熱監(jiān)測

氮含量< 100 ppm

能源管理系統(tǒng)

幾乎不需要維護(hù)

12英寸寬加熱器模塊


上海朗仕heller 2043MK5-VR參數(shù)：

回流爐長度：680厘米

工藝氣體選項：空氣、氮氣、甲酸、合成氣體

加熱區(qū)：

對流：10 頂部 / 10 底部

IR：3 頂部

加熱長度（對流/總）：327 厘米 / 430 厘米

冷卻區(qū)：3 頂部（底部選項）

最高工作溫度（對流/紅外）：

標(biāo)準(zhǔn)：350°C / 400°C

可選：400°C / 480°C

最小真空度：

標(biāo)準(zhǔn)：10 Torr

選項：< 10 Torr

最大電路板尺寸：500毫米（長）x 450毫米（寬）x 29毫米（高）

潔凈室選項：低至 1000 級


工業(yè) 4.0 兼容回流焊爐

制造業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（IoM)–通過信息物理整合系統(tǒng)的運用實現(xiàn)智能工廠，智能機(jī)器和網(wǎng)絡(luò)化系統(tǒng)優(yōu)化的加熱模組，實現(xiàn)理想的均溫性；可減少氮氣消耗40%，均衡氣流節(jié)省氮氣。新型加熱絲加熱效率更高，壽命更長


革新的助焊劑回收系統(tǒng)

革新的助焊劑回收系統(tǒng)，用收集盒回收助焊劑，易更換清理；可實現(xiàn)在線保養(yǎng)維護(hù)，延長保養(yǎng)周期，縮短保養(yǎng)所需時間；特殊冷卻區(qū)設(shè)計，冷卻區(qū)層板無助焊劑殘留。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)、 SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

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