SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線是電子制造中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，主要用于將表面貼裝元器件焊接到 PCB（印制電路板）上。以下是 SMT 生產(chǎn)線的典型工藝流程，涵蓋從準(zhǔn)備到成品的完整過(guò)程：

（一）焊膏印刷

設(shè)備：焊膏印刷機(jī)（半自動(dòng)或全自動(dòng)）。

作用：在 PCB 的焊盤(pán)上均勻涂抹焊膏，為元器件焊接提供焊料。

關(guān)鍵步驟：

將 PCB 固定在印刷機(jī)工作臺(tái)上，通過(guò)鋼網(wǎng)（Stencil）對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)位置。

刮刀以特定壓力和速度推動(dòng)焊膏通過(guò)鋼網(wǎng)孔，使焊膏精確沉積在焊盤(pán)上。

注意事項(xiàng)：焊膏量需控制，過(guò)多易導(dǎo)致橋接，過(guò)少可能虛焊；鋼網(wǎng)需定期清潔，避免堵塞。


（二）元器件貼裝（Pick and Place）

設(shè)備：貼片機(jī)（高速機(jī)、泛用機(jī)）。

作用：將 SMD 元器件精準(zhǔn)放置在 PCB 的焊膏上。

關(guān)鍵步驟：

貼片機(jī)通過(guò)吸嘴從供料器（Feeder）拾取元器件，經(jīng)視覺(jué)系統(tǒng)（CCD）校準(zhǔn)位置。

按程序坐標(biāo)將元器件貼裝到 PCB 對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上，確保貼裝精度（通常 ±50μm 以?xún)?nèi)）。

分類(lèi)：

高速貼片機(jī)：用于電阻、電容等小型元器件，貼裝速度可達(dá)數(shù)萬(wàn)點(diǎn) / 小時(shí)。

泛用貼片機(jī)：用于 IC、BGA 等大型或異形元器件，精度更高。


（三）回流焊（Reflow Soldering）

設(shè)備：回流焊爐（多溫區(qū)熱風(fēng)回流焊）。

作用：通過(guò)加熱使焊膏熔化，將元器件與 PCB 焊盤(pán)焊接在一起。

溫度曲線（關(guān)鍵參數(shù)）：

預(yù)熱區(qū)：升溫至 120~150℃，使焊膏中的溶劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)飛濺。

保溫區(qū)：維持 150~180℃，讓焊膏中的助焊劑活化，清除焊盤(pán)氧化層。

回流區(qū)：快速升溫至焊膏熔點(diǎn)以上（如 Sn63Pb37 焊膏熔點(diǎn)約 183℃），通常峰值溫度 210~230℃，使焊膏熔化并完成焊接。

冷卻區(qū)：降溫至 70℃以下，使焊料凝固，形成牢固焊點(diǎn)。

注意事項(xiàng)：溫度曲線需根據(jù)焊膏類(lèi)型、元器件耐溫性調(diào)整，避免過(guò)熱損壞元件。


（四）檢測(cè)（Inspection）

目的：檢查焊接質(zhì)量，排除虛焊、橋接、元器件偏移等缺陷。

常用方法：

人工目檢（AOI，Automated Optical Inspection）：通過(guò)光學(xué)相機(jī)自動(dòng)掃描焊點(diǎn)，與標(biāo)準(zhǔn)圖像對(duì)比。

X 射線檢測(cè)（AXI）：用于檢測(cè) BGA、CSP 等隱藏焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。

人工目視檢查：對(duì)復(fù)雜或可疑焊點(diǎn)進(jìn)行手工確認(rèn)。


（五）返修（Rework）

設(shè)備：返修臺(tái)（熱風(fēng)槍、紅外加熱設(shè)備）。

作用：對(duì)檢測(cè)出的不良焊點(diǎn)進(jìn)行修復(fù)，如移除不良元件、重新上錫焊接。

注意事項(xiàng)：返修時(shí)需控制溫度和時(shí)間，避免多次加熱導(dǎo)致 PCB 或元件損壞。


SMT 生產(chǎn)線通過(guò) “印刷 - 貼裝 - 焊接 - 檢測(cè)” 的核心流程，實(shí)現(xiàn)了電子元器件的自動(dòng)化貼裝與焊接，其精度和效率直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量與產(chǎn)能。隨著技術(shù)發(fā)展，SMT 工藝正朝著更高密度（如 01005 元件、倒裝芯片）、更高速度（全自動(dòng)化流水線）和智能化（AI 檢測(cè)、無(wú)人車(chē)間）方向升級(jí)。