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NXTR機型憑借徹底的模組化設(shè)計，實現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)需要構(gòu)建最理想的生產(chǎn)線。它是一款NXT系列的高端機型，機內(nèi)配備了實時感應(yīng)貼裝、貼裝動作優(yōu)化以及貼裝后立即確認等維持高水準“QCD(品質(zhì)高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的，因為它會影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如，如果要進行整體生產(chǎn)，則采用SMT貼片機生產(chǎn)線可以大幅度提高生產(chǎn)速度，但運行成本也會相應(yīng)增加。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
貼裝機是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。
FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場為用戶構(gòu)筑最理想的生產(chǎn)線。
錫膏也叫焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅(qū)動 X/Y 軸并在元件識別操作期間選擇最佳路徑來提高貼裝節(jié)拍時間。
一般SMT生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，所以要組成一條完整的SMT生產(chǎn)線，必然包括實施上述工藝步驟的設(shè)備：印刷機、貼片機和回流焊爐。
西門子貼片機貼裝中產(chǎn)生漏件、缺件便是貼片機貼片中的一種生產(chǎn)異常現(xiàn)象，下面托普科就來介紹下貼片機貼片漏件缺件的原因。
高速貼片機與泛用貼片機的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管.追求貼裝速度，貼裝速度要快的多；
smt貼片機作為PCBA工藝中技術(shù)含量高、價值比重大的電子制造設(shè)備，PCBA工藝對貼片機的要求主要有三個：一要貼片準，二要貼得好，三要貼得快。
