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一條線(xiàn)25臺(tái)ASM TX2貼片機(jī)，一小時(shí)實(shí)打產(chǎn)能200萬(wàn)點(diǎn)!富士NXT車(chē)間，松下NPM生產(chǎn)線(xiàn)
隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對(duì)電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿(mǎn)足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。...
本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì)，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類(lèi)型。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如，當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí)，其吸著速度可達(dá)到84,000cph（即每小時(shí)84,000個(gè)芯片），換算成每個(gè)芯片的吸...
SMT（表面貼裝技術(shù)）車(chē)間作為現(xiàn)代電子制造的核心區(qū)域，其生產(chǎn)環(huán)境對(duì)于設(shè)備性能及產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在SMT車(chē)間的諸多環(huán)境因素中，地面震動(dòng)幅度是一個(gè)不容忽視的關(guān)鍵指標(biāo)。本文將深入探討SMT車(chē)間地面震動(dòng)幅度的相關(guān)要求、影響因素及應(yīng)對(duì)措施。
托普科德中WEBER 3D AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備最新自研AAM絕對(duì)精度測(cè)量系統(tǒng)焊點(diǎn)不良。多角度光源配合高分辨率相機(jī)和遠(yuǎn)心鏡頭，大幅度提升檢測(cè)效果。高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，確保高速運(yùn)動(dòng)下的走停精度?？筛鶕?jù)工廠(chǎng)需求對(duì)接集成MES系統(tǒng)。
奔創(chuàng)（PEMTRON）是一家來(lái)自韓國(guó)的公司，專(zhuān)注于檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。在檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，韓國(guó)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和多家知名公司，如科樣、parmi、美陸等。奔創(chuàng)雖然相較于這些公司進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)較晚，但其檢測(cè)技術(shù)并不遜色于它們。
smt缺件不良分析和改善措施
回流爐中各個(gè)溫區(qū)作用
真空回流焊的原理
