SMT生產(chǎn)線主要由兩類貼片機(jī)組成：一類是高速機(jī)，其核心功能在于高效貼裝小型元器件，例如片狀電阻、電容等；另一類為泛用機(jī)，專注于貼裝 IC 器件以及異型件，這類貼裝任務(wù)對(duì)精度要求極為嚴(yán)苛。

Siplace XS 系列貼片機(jī)機(jī)型

Siplace XS 系列貼片機(jī)涵蓋四種具體機(jī)型，分別是：Siplace X2 S、Siplace X3 S、Siplace X4 S 以及 Siplace X4i S。


型號(hào)數(shù)字與懸臂、貼片頭關(guān)聯(lián)

在該系列貼片機(jī)的型號(hào)命名中，數(shù)字部分具有特定含義，它代表著該機(jī)型所配備的懸臂數(shù)量。值得注意的是，每個(gè)懸臂均具備安裝一個(gè)貼片頭的能力。


可選貼片頭類型

Siplace XS 系列貼片機(jī)為用戶提供了三種貼片頭以供選擇與安裝，具體為：Siplace SpeedStar C&P20A 貼片頭、Siplace MultiStar CPP 貼片頭以及 Siplace TwinStar Twin 貼片頭。


貼片頭配置靈活性

用戶在實(shí)際生產(chǎn)過程中，能夠依據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品的類型特點(diǎn)，靈活地對(duì)上述三種貼片頭進(jìn)行配置與組合。通過這種靈活的組合方式，能夠構(gòu)建出符合不同生產(chǎn)需求的高速機(jī)和泛用機(jī)，進(jìn)而以最快的生產(chǎn)速度、最高的貼裝精度以及最低的生產(chǎn)成本，高效地生產(chǎn)出各類電子產(chǎn)品。


機(jī)型外形與貼片頭配置限制

從外形設(shè)計(jì)來看，X2S、X3S、X4S 這三種機(jī)型的外形完全一致。在貼片頭配置方面，這三種機(jī)型可兼容安裝 C&P20A、CPP 以及 Twin 三種貼片頭。然而，X4iS 機(jī)型在貼片頭配置上存在一定限制，僅支持安裝 C&P20A 和 CPP 兩種貼片頭。


兩種貼片模式詳解

每臺(tái) Siplace XS 系列貼片機(jī)均配備有兩個(gè)處理區(qū)（Processing Area），通常簡(jiǎn)稱為 PA1 和 PA2。

交替模式（Alternating mode）：在 X3S 和 X4S 機(jī)型中，位于同一處理區(qū)的兩個(gè)貼片頭被安裝在懸臂的同一側(cè)，并且這兩個(gè)貼片頭之間間隔一個(gè)懸臂。在此種布局下，這兩臺(tái)機(jī)器在生產(chǎn)過程中只能運(yùn)行于交替模式。也就是說，這兩個(gè)貼片頭無法同時(shí)進(jìn)行貼片操作，而是始終處于一個(gè)取料、一個(gè)貼片的交替工作狀態(tài)。


獨(dú)立貼片模式（I-Placement mode）：與 X3S 和 X4S 不同，X4iS 機(jī)型在同一貼片區(qū)的兩個(gè)貼片頭采用面對(duì)面安裝方式，且安裝在懸臂內(nèi)側(cè)。這種獨(dú)特的設(shè)計(jì)使得兩個(gè)貼片頭在工作時(shí)能夠充分靠近，最近距離可達(dá)到 4mm?；诖?，X4iS 除了能夠采用交替模式外，還具備獨(dú)立貼片模式。在獨(dú)立貼片模式下，兩個(gè)貼片頭各自獨(dú)立執(zhí)行貼片任務(wù)，能夠同時(shí)進(jìn)行取料和貼片操作，從而顯著提升了機(jī)器的產(chǎn)能。相關(guān)測(cè)試表明，在貼片頭配置相同且貼裝相同電路板的情況下，X4iS 的產(chǎn)能比 X4S 快 20%。


料車位置設(shè)置

Siplace XS 系列貼片機(jī)為料車設(shè)置了內(nèi)、中、外三個(gè)安裝位置。其中，X4iS 機(jī)型的料車專門安裝在內(nèi)位。這樣的設(shè)計(jì)旨在縮短貼片過程中在 Y 方向的取料行程，進(jìn)而提高獨(dú)立貼片模式（I-Placement）下的貼片速度。不過，由于飛達(dá)（Feeder）被放置在相對(duì)靠里的位置，為了方便操作飛達(dá)的控制面板，機(jī)器的保護(hù)門必須以斜向內(nèi)的方式關(guān)閉。此外，當(dāng)機(jī)器配置 MTC2 時(shí)，料車需安裝在中位；在其他配置情況下，料車則安裝在外位。