ASM西門子貼片機(jī)TX2i在精密電子制造領(lǐng)域，TX2i這款貼裝設(shè)備以極致性能樹立行業(yè)新標(biāo)桿。其最大產(chǎn)能高達(dá) 96,000 cph，能夠大幅提升生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。令人驚嘆的是，如此強(qiáng)大的設(shè)備，占地面積卻極為節(jié)省，最小僅需 1m x 2.23m，有效降低空間占用成本，為企業(yè)場地規(guī)劃提供了極大便利。

ASM西門子貼片機(jī)TX2i在元器件貼裝方面，設(shè)備展現(xiàn)出超強(qiáng)的兼容性與精準(zhǔn)性。元器件大小覆蓋范圍極廣，從超小的 0.12mm × 0.12mm 微型元件，到大型的 200mm × 110mm 器件，僅靠 3 個(gè)貼裝頭就能全部精準(zhǔn)覆蓋。每個(gè)元器件均可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立成像，并支持元器件特定光源參數(shù)設(shè)定，確保貼裝過程中對(duì)元件的精準(zhǔn)識(shí)別與定位。同時(shí)，設(shè)備還具備 PCB 檢測(cè)、異型元器件貼裝、裂紋檢測(cè)等多種功能，全方位保障產(chǎn)品質(zhì)量。


ASM西門子貼片機(jī)TX2i在貼裝技術(shù)上，設(shè)備采用非接觸式貼裝方式，貼片壓力低至 0.5 N，有效避免對(duì)元器件造成損傷，提升產(chǎn)品良品率。在供料系統(tǒng)方面，配備 80 × 8mm個(gè)供料器、點(diǎn)膠供料器以及 SIPLACE 智能供料器 Xi，配合線性浸漬單元，形成高效穩(wěn)定的供料流程，進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)工藝，為企業(yè)帶來更優(yōu)質(zhì)、高效的生產(chǎn)體驗(yàn)。


ASM西門子貼片機(jī)TX系列技術(shù)參數(shù)：

ASM西門子貼片機(jī) SIPLACE TX2i

貼裝速度：96,000 cph

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

雙軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

單軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗電量：

配備真空泵：2.0KW

不配備真空泵：1.2 KW

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵)

機(jī)器尺寸（長x寬x高）：1.00m × 2.23m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗(yàn)證供料器，SIPLACE料盤單元


ASM西門子貼片機(jī) SIPLACE TX2

貼裝速度：85,500 cph

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

雙軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

單軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗電量：

配備真空泵：2.0KW

不配備真空泵：1.2 KW

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵)

機(jī)器尺寸（長x寬x高）：1.00m × 2.47m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗(yàn)證供料器，SIPLACE料盤單元


ASM西門子貼片機(jī) SIPLACE TX1

貼裝速度：44,000 cph

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

雙軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

單軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗電量：

配備真空泵：2.0KW

不配備真空泵：1.2 KW

耗氣量：70 Nl/min (配備真空泵)

機(jī)器尺寸（長x寬x高）：1.00m × 2.35m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗(yàn)證供料器，SIPLACE料盤單元


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