隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對(duì)電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。然而，其微小尺寸給貼片帶來諸多挑戰(zhàn)，如貼裝精度難保證、易出現(xiàn)偏移和立碑等缺陷。ASMPT SIPLACE TX2i 貼片機(jī)憑借高速度、高精度及先進(jìn)功能，為 008004 封裝元件貼片提供了可靠解決方案。

ASMPT西門子貼片機(jī) SIPLACE TX2i設(shè)備特性:

貼裝速度：96,000 cph

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

雙軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

單軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗電量：

配備真空泵：2.0KW

不配備真空泵：1.2 KW

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵)

機(jī)器尺寸（長(zhǎng)x寬x高）：1.00m × 2.23m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗(yàn)證供料器，SIPLACE料盤單元


錫膏選擇與鋼網(wǎng)制作：針對(duì) 008004 元件，錫膏厚度控制在 60 - 80μm 范圍，開口精度 ±10μm。選用金屬化聚合物鋼網(wǎng)（MPS）技術(shù)制作鋼網(wǎng)，保證錫膏印刷精度。選擇顆粒度細(xì)小的 6 型粉末焊膏，確保與元件和回流焊工藝適配，同時(shí)考慮氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊的需求。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)、 SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機(jī)、接駁臺(tái)、涂覆機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備；

飛達(dá)、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。